公司簡(jiǎn)介
歡迎訪問(wèn)深圳西斯特科技有限公司
服務(wù)電話：400-6362-118
一文詳解CSP先進(jìn)封裝技術(shù)CSP封裝是封裝完成后再進(jìn)行切割分片，所以，封裝后的芯片尺寸和裸芯片幾乎一致。
解決氧化鋯陶瓷鉆孔難題的上機(jī)案例氧化鋯陶瓷具有高硬度、高韌性、高抗彎強(qiáng)度和高耐磨性，隔熱性能佳，熱穩(wěn)定性好，廣泛的應(yīng)用于諸多領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)件與功能件，比如陶瓷手機(jī)中框、后殼，陶瓷手表殼、手表后蓋等等。由于一些功能需要，往往...
案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片數(shù)據(jù)表明，在相同加工條件下，西斯特科技的3000-R-70 DCB劃片刀可與競(jìng)品的3500-N1-70CC達(dá)到同樣的加工效果，并且切割壽命能夠優(yōu)于競(jìng)品25%。
問(wèn)題解析-電鍍磨頭加工2.5D弧面玻璃通過(guò)仿形2.5D玻璃弧面輪廓制定的磨頭，通常成品弧面輪廓寬度在1.2mm-2.5mm區(qū)間較多，CNC段加工一般寬度在0.9-1.8mm。
晶圓切割-常見(jiàn)品質(zhì)缺陷及刀片選型在機(jī)械應(yīng)力的作用下，晶圓切割后容易發(fā)生品質(zhì)異常，品質(zhì)異常常見(jiàn)的有：產(chǎn)品表面、背面Chipping、PAD氧化、分層、缺角等異常。
難磨削材料的解決途徑分享如何根據(jù)難磨削材料的不同特點(diǎn)找出具體的加工方法，通過(guò)改善砂輪和切削用量等工藝要素，優(yōu)化磨削條件，克服磨削過(guò)程中的不良現(xiàn)象，從而取得更好的磨削效果。
半導(dǎo)體劃片刀詳解：刀片自身對(duì)產(chǎn)品的影響因素深圳西斯特結(jié)合多年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)績(jī)與加工經(jīng)驗(yàn)，此次在本文著重介紹劃片刀本身對(duì)加工產(chǎn)品的影響。
晶圓切割—輔助耗材對(duì)品質(zhì)的影響在半導(dǎo)體封裝階段，如何能高效率、高質(zhì)量將一片有著成千上萬(wàn)顆芯片的晶圓分割成單顆芯片呢？
淺談汽車曲軸加工工藝機(jī)體是發(fā)動(dòng)機(jī)中的重要組成部分，是整個(gè)結(jié)構(gòu)中的主體部分，各個(gè)零部件的安裝都要在機(jī)體上進(jìn)行。
酚醛樹(shù)脂結(jié)合劑砂輪的生產(chǎn)工藝酚醛樹(shù)脂結(jié)合劑砂輪的生產(chǎn)工藝，包括冷壓工藝、半熱壓工藝、熱壓工藝。